GPT-4 Turbo支援12.8萬token輸入
Open Cell面板將調漲 0.5 美元，23.8 吋與27 吋模組價格有望調漲 0.3~0.5 美元。范博毓認為，3 月筆電面板 16:9 面板機種將全面持平，16:10 面板機種則仍有微幅下跌 0.2~0.3 美元壓力。
（首圖來源：科技新報）延伸閱讀：美國考慮制裁華為祕密中國晶片網路，華為相關企業皆納黑名單Nvidia 計劃從三星採購 HBM 晶片，正在鑑定。監視器面板部分，由於電視面板持續漲價，加上目前標準規格監視器面板仍處於虧損狀態，因此面板廠出現減少生產監視器面板的意願。監視器面板部份，27 吋監視器面板為 62 美元、月增 0.6%，23.8 吋面板均價 48.3 美元、月增 0.8%。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 電視品牌 3 月提升面板採購力道，帶動第一季採購量季增 7%，面板廠稼動率也回至 80% 以上水準。范博毓預期，液晶監視器面板價格包括 Open Cell 面板及面板模組價格將於 3 月全面反彈。
研調機構 TrendForce 今（20 日）公布 3 月下旬面板報價，電視面板已經確立回升步調，帶動監視器面板 3 月也將全面反彈，目前僅剩筆電面板漲價狀況仍不明朗，但需求有望於第二季逐步轉強。筆電面板部分，17.3 吋 TN 面板為 38.3 美元，15.6 吋 IPS 面板 40.4 美元，14 吋 TN 面板均價 26.6 美元，11.6 吋TN 面板 24.8 美元，均與上個月持平。結果 Matt 認為同屬 Claude 3 的 Opus 及 Sonnet 表現出色，7 項中有 4 項測試表現較佳，個別項目的表現已超越 GPT- 4。
背後 AI 新創 Anthropic 什麼來頭？OpenAI「七叛徒」另立門戶，新創 Anthropic 真能打敗 ChatGPT？。對比前文提到的憂慮，Amazon Bedrock 平台讓用戶不用瞎子摸象，即可簡化用戶專有數據的訓練模型，自行根據獨特需求調整 Claude 3本篇文章將帶你了解 :智慧製造有望以5G更具成本效益強化，5G智慧工廠將更普及台灣廠商以單一技術與利基市場切入物聯網應用，三大電信重節能 googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); });。本篇文章將帶你了解 :智慧製造有望以5G更具成本效益強化，5G智慧工廠將更普及台灣廠商以單一技術與利基市場切入物聯網應用，三大電信重節能在通訊技術日新月異的進步下，物聯網設備大量成長，此趨勢驅使廠商關注焦點為如何使連結更具彈性以發揮最大部署效益，加諸碳中和、遭駭損失等議題日趨重要，使現行相關產品服務發展上多朝開放、無縫、永續且安全的解決方案靠攏，發揮 5G IoT 的產業效益
本篇文章將帶你了解 :智慧製造有望以5G更具成本效益強化，5G智慧工廠將更普及台灣廠商以單一技術與利基市場切入物聯網應用，三大電信重節能在通訊技術日新月異的進步下，物聯網設備大量成長，此趨勢驅使廠商關注焦點為如何使連結更具彈性以發揮最大部署效益，加諸碳中和、遭駭損失等議題日趨重要，使現行相關產品服務發展上多朝開放、無縫、永續且安全的解決方案靠攏，發揮 5G IoT 的產業效益。本篇文章將帶你了解 :智慧製造有望以5G更具成本效益強化，5G智慧工廠將更普及台灣廠商以單一技術與利基市場切入物聯網應用，三大電信重節能 googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); });
Segway 採用達發科技雙頻多星系衛星定位晶片，透過 AG3335A 精準的 AI 衛星定位能力，可於如樹蔭下、房屋外牆牆角、各式圍籬邊緣等有遮蔽物導致衛星訊號受到干擾、訊號變弱等問題的諸多場景，仍然可以輸出精準數據，並透過 Segway 獨家的 AI 視覺測繪系統與高精度演算法技術，將關鍵技術無縫整合並落實在此創新產品中。擁有定位快、定位準、最省電的最佳晶片方案。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 達發科技表示，聚焦於創新短交通和機器人領域的 Segway 於 2024 年 1 月亮相業界唯一的人工智慧輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人。除了機器人領域，在多元行業應用方面，達發科技 AI 衛星定位晶片系列可運用在高階的高精度應用，如堪輿測繪、自動化無人農具機、車載物流追蹤，以及電動助力車與電動滑板車等共享交通的運營管理。
達發科技資深副總經理楊裕全表示，達發科技持續提供全球客戶與各領域需要「AI 衛星定位」功能的晶片與服務。高階 AI 物聯網的晶片方案發展，將於各行各業中延伸出多元的終端應用。(首圖來源:達發科技提供)。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。
ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。透過高精度 「公分級」 的定位結果和數據，將可望加速創新應用問世，並促進行業技術與服務轉型。
達發科技持續與客戶緊密合作，以提高客戶產品價值並加速客戶終端產品的問世時間達發科技持續與客戶緊密合作，以提高客戶產品價值並加速客戶終端產品的問世時間。
近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。透過高精度 「公分級」 的定位結果和數據，將可望加速創新應用問世，並促進行業技術與服務轉型。達發科技資深副總經理楊裕全表示，達發科技持續提供全球客戶與各領域需要「AI 衛星定位」功能的晶片與服務。Segway 採用達發科技雙頻多星系衛星定位晶片，透過 AG3335A 精準的 AI 衛星定位能力，可於如樹蔭下、房屋外牆牆角、各式圍籬邊緣等有遮蔽物導致衛星訊號受到干擾、訊號變弱等問題的諸多場景，仍然可以輸出精準數據，並透過 Segway 獨家的 AI 視覺測繪系統與高精度演算法技術，將關鍵技術無縫整合並落實在此創新產品中。(首圖來源:達發科技提供)。除了機器人領域，在多元行業應用方面，達發科技 AI 衛星定位晶片系列可運用在高階的高精度應用，如堪輿測繪、自動化無人農具機、車載物流追蹤，以及電動助力車與電動滑板車等共享交通的運營管理。
高階 AI 物聯網的晶片方案發展，將於各行各業中延伸出多元的終端應用。ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 達發科技表示，聚焦於創新短交通和機器人領域的 Segway 於 2024 年 1 月亮相業界唯一的人工智慧輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人。擁有定位快、定位準、最省電的最佳晶片方案
(首圖來源:科技新報攝)。聯發科強調，其 ASIC 設計平台涵蓋從設計到生產過程所需，完整解決方案提供業界最新技術，如裸晶對裸晶介面（Die-to-Die Interface，如 MLink，UCIe）、封裝技術（InFO，CoWoS，Hybrid CoWoS 等）、高速傳輸介面（PCIe，HBM）、熱力學與機構設計整合等，以滿足客戶最嚴苛的需求。
此外， Ranovus 公司的 Odin 光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。聯發科資深副總經理游人傑表示，生成式 AI 的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 聯發科展示的異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO） 採用 112Gbps 長距離 SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達 50% 之多。另外，憑藉在 3 奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
聯發科將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日在聖地牙哥舉辦的 OFC 2024 大會上，展出與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場聯發科將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日在聖地牙哥舉辦的 OFC 2024 大會上，展出與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。聯發科資深副總經理游人傑表示，生成式 AI 的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。另外，憑藉在 3 奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。此外， Ranovus 公司的 Odin 光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 聯發科展示的異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO） 採用 112Gbps 長距離 SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達 50% 之多。
聯發科強調，其 ASIC 設計平台涵蓋從設計到生產過程所需，完整解決方案提供業界最新技術，如裸晶對裸晶介面（Die-to-Die Interface，如 MLink，UCIe）、封裝技術（InFO，CoWoS，Hybrid CoWoS 等）、高速傳輸介面（PCIe，HBM）、熱力學與機構設計整合等，以滿足客戶最嚴苛的需求。(首圖來源:科技新報攝)
此外，科學家預計歐幾里得望遠鏡未來幾年都會繼續釋放少量水，如果這次除冰行動成功，之後就可靠相同方法讓望遠鏡撐過任務期間。打開望遠鏡機載加熱器可能影響其機械結構導致膨脹，從而使望遠鏡無法恢復原始尺寸，但任何冒險都必須一試，因為能尋找暗物質更加重要。
但當團隊對望遠鏡儀器進行微調校準為第一次任務做準備時，卻注意到可見光 CCD 儀器觀察恆星測得的光度逐漸小幅度減少。大多數太空任務不像歐幾里得望遠鏡一樣對「熱光穩定性」有嚴格要求，但由於歐幾里得望遠鏡目標是宇宙最神祕的暗物質與暗能量，極其敏感的它就算溫度變化不到 1 度，光學元件都能感知且至少需投入數週重新校準，就算冰的厚度只跟一條 DNA 鏈差不多，都足以影響望遠鏡視力。
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